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本文来自“2024中国半导体深度分析与展望报告”，报告分AI硬件基础设施、先进封装、半导体制造、设备与材料三部分，今天重点分析AI硬件基础设施篇（算力部分、存力部分和运力部分）。
来源：架构师技术联盟
